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电子工艺基础封装技术.

电子工艺基础第第1010章封装技术章封装技术电子工业基础第第1010章封装技术章封装技术本章目标:1、熟悉封装的流程2、熟悉常见半导体的封装形式电子工业基础第第1010章封装技术章封装技术一、概述二、封装工艺三、...

时间:2024-04-11 20:45栏目:教案课件

半导体物理(电子器件基础)知识点总结

允带:允许电子能量存在的能量范围.第一章能带论:单电子近似法争论晶体中电子状态的理论金刚石构造:两个面心立方按体对角线平移四分之一闪锌矿纤锌矿:两类原子各自组成的六方排列的双原子层积存而成〔001〕...

时间:2024-03-28 23:34栏目:教育交底

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