盲孔制作方式简介[共19页]

盲孔製作方式簡介工程技術部-SZPCB設計課Leo_Qiu2014-04-171簡介大綱名詞解釋镭射成孔原理DLD流程簡介Conformal/Largewindow流程簡介三種方式的優缺點比對2盲孔成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為4mil。通常用鐳射方式製作。產生意義•傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。•PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。•盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面...