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QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计减小字体增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-01-1713:21:03近几年来，由于QFN封装（QuadFlatNo-leadpackage，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLeadFrame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB...
SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigmaPHILIPS...
11主讲：张黎PCB焊盘设计22阻焊涂覆方式文字标示厚度及线宽的一般要求阻容组件焊盘要求回顾本课主要内容IC类零件焊盘设计3•SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管•表面组装...
