装片工序简介[35页]

装片工序简介PreparedBy:李晓鹏Date:2016.04.19JCETConfidential2目录一:半导体产业链及封测流程介绍介绍封测及装片在半导体产业链的位置二:装片介绍装片人员介绍装片机台介绍装片物料介绍装片方法介绍装片环境介绍测量系统介绍三:装片工艺趋势及挑战介绍IC封装的roadmap介绍装片困难点及发展趋势四:特殊封装工艺锡膏/共晶/铅锡丝及FC工艺JCETConfidential3半导体产业链介绍Assytest流程介绍JCETConfidential4装片介绍1.装片解...