2022集成电路开发及应用2022年江西省职业院校技能大赛集成电路开发及应用赛项[量时：300分钟]加密号（工位号）：2022年10月1竞赛样2022集成电路开发及应用注意事项一、竞赛任务概述本赛项包括集成电路设计与仿真、集成电路工艺仿真、集成电路应用、集成电路测试和职业素养与安全生产等5个竞赛任务，各任务分值分别为20、20、20、35、5分，本赛项满分为100分。二、注意事项1.如出现任务书缺页、字迹不清等问题，请及时向裁判示意...
9.T/C测试：即温度循环测试。10.T/S测试：测试封装体抗热冲击的能力。模拟包装、运输等过程,测试产可靠性。2贴装方法做出简单说明。共晶粘贴法：Au-Si共晶合金粘贴到焊接粘贴法：Pb-Sn合金焊接将细金属线按顺序打在芯片与引脚的板的焊垫上而形成电路互连。热压焊：优点为导线可以球形接点为变位置3.简述封装技术的工艺流程使用网印与烧结方法,用以制作电阻等电路中的无源元件。溅射、蒸发、电镀、光刻工艺3电性与成品质量的检查...
集成电路封装与系统测试□必修□限选√23图1BC3199集成电路测试系统框图4LM7805电气特性2.3.1测量输出电压Vo5焊制后的电路板如下图：64.2建立LM7805测试程序Vo7VVo20VVo5mAVo1ARegline1Regline2Regload7unsignedintParameterID=0;VO.AddItemCondition(VsOn_Delay,V(10.0000,ms),ms);8BEGIN(Regline,0,100,%/V,2);Regline.AddItemCondition(OutputMeas(MAX),V(5.00,V),V);Regline.AddItemCondition(Io,V(BEGIN(Regload,Regload.A...
16、版图验证工具专用集成电路设计ASICDesign2IC设计的基本知识版图验证工具Diva版图验证工具CalibreOutline3定制（Custom）全定制（Full-Custum）半定制（Semi-Custum）可编程逻辑器件（PLD）ASIC设计基于包（Cell-Based）线性陈列（LinearArrays）门陈列（GateArrays）FPGACPLDASIC设计方法分类：1、IC设计的基本知识本课程的内容4电路图绘制(Schematiceditor)设计规则检查DRC（DesignRuleCheck）版图绘制(Layouteditor...
实验课五时序逻辑-、下图是一种用于AMD-K6处理器的脉冲寄存器。VDD=2.5V,反相器的延迟TPinv=4OPs,回答下面的问题：1、画出节点CLK,CLKd,X和Q两个时钟周期内的波形，其中输入D在一个周期中为0,在另一个周期中为lo解：假设CLK和D的输入波形如图1所示：CLX图1分析：CLKd波形：CLKd的波形经过3个反相器的延时，与输入CLK时钟波形相反。X点波形：当CLKd为低电平或者D为低电平或CLK为高电平时，X点被上拉到高电平；只有当CLK为高且D为...
-------------------------------------------1------------------------------------------------1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管1956获诺贝尔奖2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？Jackkilby德州仪器公司1958年发明2000获诺贝尔奖3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的...
第1l卷第1期2009年1月电手元器件主用ElectronicComponentDeviceApplicationsV01．11No．1Jan．2009集成电路的发展趋势和关键技术王永刚(辽宁对外经贸学院信息技术系，辽宁大连116052)摘要：介绍了国际上集成电路技术和产品的发展概况，分析了集成电路技术的发展对世界经济所产生的重大影响。论述了集成电路发展趋势以及必须突破的关键技术。关键词：集成电路；发展趋势；关键技术0引言目前。以集成电路为基础的信息产业已超过了...
1完整的Full-custom设计环境包含设计资料库-CadenceDesignFrameworkII-电路编辑环境-Texteditor/Schematiceditor–电路仿真工具–Spice/ADS/Spectre–版图设计工具-Cadencevirtuoso/(Ledit)–版图验证工具–Diva/Assura/Calibre/dracula系统环境–工作站与unix-based操作系统–PC与windows操作系统（非主流）2与Cadence有关的几个重要文件.cshrcshell环境设定执行档.cdsinitCadence环境设定档cds.libCadence环境资料库路径设定...
集成电路分析与设计实验报告姓名:胡鑫旭班级:130242学号:13024229成绩:目录实验2Linux环境下基本操作..........................................................................................31.实验目的.......................................................................................................................32.实验设备与软件.....................................................................
泷芯宇通（烟台）集成电路项目环境影响报告书1.1.1评价目的摸清工程所在地的环境质量现状，通过对拟建项目进行工程分析，找出工程的排污环节、确定污染物产生量、治理后排放量，分析治理措施的可行性，预测项目投产后对周围环境的影响范围和程度；论证项目建设是否符合国家产业政策和区域发展规划；论证厂址选择和工程建设的环境可行性，为工程的环保设施设计、环境管理及领导部门决策提供依据。1.1.2指导思想本次评价的指导思...
2011年集成电路行业风险分析报告摘要一、行业地位提升2006-2010年～我国集成电路行业工业产值基本保持两位数的高速增长～集成电路行业工业产值占GDP的比重总体上呈上升态势。但在2009年～受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响～集成电路行业出现较大幅度的下滑～导致行业工业产值及其占GDP的比重大幅下降。2010年～随着全球经济的复苏以及国家政策上的支持～我国集成电路行业的工业产值达到2378.6亿元～同比增长了35...
可行性研究报告丨泓域咨询半导体集成电路投资分析可行性研究报告目录第一章半导体集成电路项目概论第二章半导体集成电路项目规划及生产规模第三章半导体集成电路项目选址科学性分析第四章主要建,构,筑物建设工程第五章技术方案与设备的选择第六章环境保护第七章半导体集成电路项目节能分析第八章组织机构工作制度和劳动定员第九章半导体集成电路项目投资估算与资金筹措第十章半导体集成电路项目经济评价第十一章半导体集成电路...
2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工，汽车芯片开发应用，赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明，样题，一、理论知识竞赛的范围及所占总分比例理论知识竞赛的知识范围分为汽车芯片开发应用基础知识、集成电路制造与封装工艺,车规级,、汽车芯片应用技术三个模块,所占比例如下,,一,汽车芯片开发应用基础知识试题比例占45%。,二,集成电路制造与封装工艺,车规级,试题比例占25%。,三,汽车芯片应用技术试题比例占30%。二、试题...
泓域咨询丨产业规划研究?项目投资分析?www.hyyanjiu.comIC泓域咨询丨产业规划研究?项目投资分析?www.hyyanjiu.com泓域咨询/规划项目WORD格式下载可编辑泓域咨询丨产业规划研究?项目投资分析?www.hyyanjiu.com目录第一章IC集成电路项目绪论................................................................1第二章项目建设背景及可行性分析...................................................14第三章IC集成电路项目选址科学...
报告编制单位:深圳市秉诚投资咨询管理有限公司网址:www.bingchengzx.com半导体集成电路高新技术产业园建设项目秉诚版权所有?可下载查阅?仅供参考?严禁上传?违者必究编制单位:深圳市秉诚投资咨询管理有限公司报告编制单位:深圳市秉诚投资咨询管理有限公司网址:www.bingchengzx.com目录第一章总论...................................................31.1项目介绍....................................................31.2项目...
1本章主要学习霍尔传感器的工作原理、霍尔集成电路的特性及其在检测技术中的应用，还涉及磁场测量技术。霍尔元件是一种四端元件2第一节霍尔元件的结构及工作原理半导体薄片置于磁感应强度为B的磁场中，磁场方向垂直于薄片，当有电流I流过薄片时，在垂直于电现象称为霍尔效应。磁感应强度B为零时的情况cdab3磁感应强度B较大时的情况作用在半导体薄片上的磁场强度B越强，霍尔电势也就越高。霍尔电势EH可用下式表示：EH=KHIB4霍尔...
半导体之集成电路产业链全景图半导体主要由四个组成局部组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。日本信越信越化学工业株式会社，1926年成立，经半个多世纪的进展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络，其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供给在全球首屈一指。信越集团自行生产主要事业的主原料—单...
拉扎维教材第三章答案中文版〔纯手写〕PART1最近重温习拉扎维，参考英文版答案顺便教材手动整理下教材课后习题，局部习题参加了一些自己的想法和备注。欢送各位学弟学妹下载，不过请不要照抄答案！由于没有扫描仪器，用手机照的相片。这一局部是第三章作业的前一半的题目，也请大家敬重本人劳动成果，可以下载，但请不要随便下载后再上传，感谢大家！PART2另外3.11题目可参考3.10注明：如有错误之处欢送指正。在我的百度账号下...
