玻璃钝化封装二极管项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位........................
LED芯片封装测试项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...........................
第四讲：倒装芯片技术（FlipChipTechnology）优点：1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高频高速的电子产品。2.所占基板面积小，安装密度高。可面阵布局，更适合于多I/O数的芯片使用。3.提高了散热热能力，倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。4.简化安装互连工艺，快速、省时，适合于工业化生产。缺点：1.芯片上要制作凸点，增加了工艺难度和成本。2.焊点检查困难。3....
13D封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析肖明（指导教师：杨道国教授）23D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应力热稳态分析温度循环分析温度冲击分析展望谢辞TSV介绍3D封装随着电子制造产业的特征尺寸下降到20nm甚至更低,为了在一定尺寸的芯片上实现更多的功能,同时防止高密度下2D封装的长程互连造成的RC延迟,研究者们把目光投向了Z方向封装——3D封装。3D封装类型33D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应...
1集成电路封装技术集成电路封装技术2为什么要学习封装工艺流程装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。装和芯片制造不在同一工厂完成在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的第二章封装工艺流程3封装工...
第第99章章Protel2004Protel2004制制与建立元件封与建立元件封9.19.29.3元件封装编辑器利用向导制作元件封装手工制作元件封装9.19.1元件封装编辑器元件封装编辑器1．创建新的元件封装库①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。②用户可以将默认文件名改...
电子元件标准封装外形图封装形式外形尺寸mmSOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-363/SOT262.10*1.25*0.96SOT-353/SOT252.10*1.25*0.96SOT3432.10*1.25*0.96SOT-3232.10*1.25*0.96SOT-232.90*1.30*1.00SOT23-3L2.92*1.60*1.10SOT23-5L2.92*1.60*1.10SOT23-6L2.92*1.60*1.10SOT-894.50*2.45*1.50`SOT-89-3L4.50*2.45*1.50`SOT-89-5L4.50*2.45*...
常用集成电路芯片封装图1三极管封装图2PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP3QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT5234SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO935PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP6常见集成电路（IC）芯片的封装7SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装...
LED生产工艺及封装技术一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要...
微电子工艺基础第第1010章封装技术章封装技术微电子工业基础第第1010章封装技术章封装技术本章目标：1、熟悉封装的流程2、熟悉常见半导体的封装形式微电子工业基础第第1010章封装技术章封装技术一、概述二、封装工艺三、封装设计微电子工业基础第第1010章封装技术章封装技术一、概述1、简介2、影响封装的芯片特性3、封装的功能4、洁净度和静电控制5、封装的工艺流程6、封装体的构成7、封装与PCB板的连接微电子工业基础第第1010...
微系统封装术语汇总表Aacceleratedstresstest加速应力测试accelerator促进剂activecomponents有源元件activetrimming有源修调additiveplating加成电镀additiveprocess加成工艺advancedstatisticalanalysisprogram（ASTAP）高级统计分析程序alloy合金alphaparticleα粒子analogcircuit模拟电路analog-to-digital（A/D）模拟到数字anisotropicadhesive各向异性导电胶applicationspecificintegratedcircuit（ASIC）专用集成电路are...
摘要近年来，发光二极管（LED）以其节能、环保、全固态、长寿命等特点受到广泛关注，特别是大功率高亮度LED在固态照明应用领域里的技术突破，使人们对其取代传统光源的希望与日俱增。从目前的发展来看，大功率LED要真正实现产业化和普及化仍然受到诸多因素的制约，其中，封装过程中的散热不良和可靠性不高是目前大功率LED应用中普遍存在的问题。本文设计了一种大功率高亮度LED的封装技术。该技术可改善大功率LED的散热性能，提...
LED封装结构及技术作者：深圳亮剑科技（摘抄）1推荐LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％,“”十五期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实现超...
9.T/C测试：即温度循环测试。10.T/S测试：测试封装体抗热冲击的能力。模拟包装、运输等过程,测试产可靠性。2贴装方法做出简单说明。共晶粘贴法：Au-Si共晶合金粘贴到焊接粘贴法：Pb-Sn合金焊接将细金属线按顺序打在芯片与引脚的板的焊垫上而形成电路互连。热压焊：优点为导线可以球形接点为变位置3.简述封装技术的工艺流程使用网印与烧结方法,用以制作电阻等电路中的无源元件。溅射、蒸发、电镀、光刻工艺3电性与成品质量的检查...
集成电路封装与系统测试□必修□限选√23图1BC3199集成电路测试系统框图4LM7805电气特性2.3.1测量输出电压Vo5焊制后的电路板如下图：64.2建立LM7805测试程序Vo7VVo20VVo5mAVo1ARegline1Regline2Regload7unsignedintParameterID=0;VO.AddItemCondition(VsOn_Delay,V(10.0000,ms),ms);8BEGIN(Regline,0,100,%/V,2);Regline.AddItemCondition(OutputMeas(MAX),V(5.00,V),V);Regline.AddItemCondition(Io,V(BEGIN(Regload,Regload.A...
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipRDimensions、Footprint为方便学生、研发人员试验和产品试制,特推出片式电阻系列套件。(ThickFilmChipResistors(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数?适合波峰焊和回流焊2?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜使用状况：由于价格便宜,生产方便,能大面积减少市场状况：目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国...
半导体封装制程与设备材料知识介绍1半导体封装制程概述半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。2半导体制程IC制造开始WaferCutting(晶圆切断)WaferReduce(晶圆减薄)DiffusionIonImplantation(扩散离子植入)Oxidization(氧化处理)Lithography(微...
