BGA芯片手工焊接实训主板检测与维修实训课件QQ：1400258452邮箱：laoshi.本节课实训内容1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片下节课实训内容1、指针式万用表和数字万用表的使用指针式万用表和数字万用表的使用2、直流电源的使用3、故障诊断卡的使用4、假负载、阻值卡的使用复习1、热风枪操作步骤2、温度、风量调节3、焊接距离4、拆焊时间预备知识1、红外BGA芯片返修焊台操作2、上部温...
1PCEGDMD(I)ENGINEERINGDEPARTMENTBGA焊接品質研究及改善220025/28AMF發生2PCSNICFAILURE,國外對此分析,未找到不良原因.5/30AMF送回3PCS不良板作分析.DMD重新測試ICT結果OK;重測FVS發現時而OK.時而NG起因是否有規律呢?我們收集不良數据以便層別.3廠內國外均有發現此類不良,為何我們不能完全測出?不良情形到底如何呢?我們決定去實驗室作CROSSSECTION分析數据匯整匯整國外資料,5月份共交貨215,353,此種不良共37PCS,約176P...
BGA返修作业指导书第10页，共14页BGA返修作业指导书S-BGA返修生效日编码版本A2012.6.6-001-00期BGA返修作业指导书第10页，共14页BGA返修作业指导书第10页，共14页制作胡景三确认李贵成认何华一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备〔RD-500〕上进展有铅、无铅工艺BGA返修作业指导书第10页，共14页单板面阵列器件修理的操作流程及在修理过程中需要留意的事项。二、操作指导说明1定义BGA：集成电路的一种封装形式，其输入...
