拉网板栅密闭蓄电池项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位........................
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计减小字体增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-01-1713:21:03近几年来，由于QFN封装（QuadFlatNo-leadpackage，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLeadFrame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB...
丝印网板制作技术学问丝网印刷制版是丝网印刷的根底,假设制版质量不好就很难印刷出质量好的产品,印刷中消灭的故障往往与制版工艺技术和制版中选用的材料不当有关，因此要想做出质量好的丝印版，必需依据制版工艺的要求，正确把握制版技术，严格选用制版材料进展制版。第一节丝网印刷对丝网的要求丝网印刷制版、印刷工艺，对丝网的性能有如下几项根本要求：1．抗张力大。抗张力强度是指丝网受拉力时，抵抗破坏〔断裂〕的力量。另...
